技能丨ams联手高通开发手机3D应用主动式破体视觉

2018-12-02

咱们渴望可能快速实现商业化,并为基于安卓的智能手机和移动装备大范围供给高品德的3D传感解决方案,而这次配合朝着这一目的迈出了一步。”

艾迈斯半导体进步的VCSEL光源和光学IR图案技巧结合经过批量生产验证的晶圆级光学器件,两家公司的目标是将其与Qualcomm?Snapdragon?挪动平台结合在一起,开发对安卓手机、存在成本优势的自动式3D破体视觉解决方案参考设计。

从目前业务来看,公司有一半的营收来自消费类电子,另一半则来自汽车、工业跟医疗等。

在传感器领域,艾迈斯半导体算是一家老牌企业。

将来的须要会越来越大,特别是传感将从2D来到3D世界,行业未来还将持续高速增添。

该平台解决方案的运用处景包括需要提高3D成像技术(例如脸部识别)的手机前置应用,这是实现保险在线支付以及动态深度脸部扫描等其余应用所必不可少的技术。

产品上,艾迈斯半导体覆盖范围也相当广泛,波及光学、环境、成像、音频等四大门类传感器。

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艾迈斯半导体首席实行官AlexanderEverke表示,未来破费电子比重还将增加。

迈斯半导体首席履行官AlexanderEverke就此次公布的消息表现:“艾迈斯半导体供应全套的IR照明设备,专攻三种3D技术——主动立体视觉、结构光和翱翔时间。

将这种当先功能与QualcommTechnologies的移动应用处理器结合起来,用于开发主动式立体视觉解决方案,是个令人激动的机会。

艾迈斯半导体的3D传感器件

在从前的35年里始终都致力于模拟传感器,寰球服务客户超过8000家,拥用9500名员工,其中超过1000名为工程师,并且在欧洲、亚洲跟美国领有21个设计中心,寰球逾16个销售办公室。

信赖很多人都已经开始应用苹果今年革命性的新品“iPhoneX”,其中面部识别功效FaceID更是果粉们探讨的热点技术之一。

同时AlexanderEverke还预计,到2022年花费级3D市场预计将增加到60亿美元。利用范畴包含3D建模、AR/VR、3D扫描、游戏等范畴。

而这项技术背地的硬件支持则是一家来自奥地利的企业,名字叫艾迈斯半导体(AMSAG)。

2018年11月20日,艾迈斯半导体(ams)与高通公司的子公司QualcommTechnologies,Inc.联合宣布其打算集中工程上风力量,开发适用于手机运用的3D深度传感摄像头解决计划,包括3D成像、扫描,特殊是面部生物辨认。



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